
Bingkai timah Etch Muti-Pin Presisi Tinggi untuk Otomotif
- Min. Order:
- 200 Piece/Pieces
- Min. Order:
- 200 Piece/Pieces
- Transportasi:
- Ocean, Air, Express
- Pelabuhan:
- NINGBO, SHANGHAI
Your message must be between 20 to 2000 characters
Contact NowTempat asal: | CINA |
---|---|
Jenis pembayaran: | T/T |
Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
Sertifikat: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
Kode HS: | 8542900000 |
Transportasi: | Ocean,Air,Express |
Pelabuhan: | NINGBO,SHANGHAI |
Bingkai timah Etch Muti-Pin Presisi Tinggi untuk Otomotif
Bingkai timbal adalah lapisan tipis bingkai logam tempat semikonduktor terpasang selama proses perakitan paket. Bingkai timbal HEC menggunakan teknologi etsa presisi tinggi dan teknologi finish permukaan, telah digunakan dalam berbagai aplikasi seperti perangkat otomotif yang membutuhkan keandalan tinggi. Penggunaan bahan baku untuk bingkai timah IC adalah tembaga, paduan tembaga dan paduan besi-nikel. Dibandingkan dengan teknologi stamping tradisional, layanan etsa kimia kami dapat memproduksi pitch ultra-halus, frame timbal pin pin tinggi dengan biaya rendah daripada stamping. Dibandingkan dengan teknologi stamping tradisional, layanan etsa logam kami dapat memproduksi pitch ultra halus, frame timbal pin tinggi dengan biaya rendah daripada stamping. Bingkai timbal multi-pin HEC dan produk ultra-tipis memiliki pengaturan yang seragam, garis etsa lurus dan juga permukaan produk setengah etsa halus dan halus.
Di bawah ini adalah parameter spesifik dari produk ini, silakan periksa lebih banyak bingkai utama IC di situs web kami untuk lebih banyak ide.
MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
Related Keywords